- 最后登录
- 2012-5-18
- 在线时间
- 636 小时
- 角
- 149702
- 注册时间
- 2009-4-28
- 阅读权限
- 200
- 帖子
- 4922
- 精华
- 5
- 积分
- 4922
- UID
- 1
  
- 角
- 149702
- 积分
- 4922
- 精华
- 5
- 帖子
- 4922
- UID
- 1
|
发表于 2009-11-6 22:16:32
|显示全部楼层
|
1、手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点? 2、哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷? 3、后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面? 4、前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择? 5、模具沟通主要沟通哪些内容?6、导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件?7、请列举手机装配的操作流程 8、请画一下手机整机尺寸链 9、P+R键盘配合剖面图. 10、钢片按键的设计与装配应注意那些方面?11、PC片按键的设计与装配应注意那些方面?12、PMMAAA按键的设计与装配应注意那些方面?13、金属壳的在设计应注意那些方面 ?14、整机工艺处理的选择对ESD测试的影响? |
|